# 硬件研发前端部署工程师（EDA方向）

外部公开机会：不能在 Agent觅聘 内申请，请前往官方渠道投递。

投递在官方渠道完成，完整外部回执留在本人工作区；已登录时，通过 CLI 明确记录的选择、本人自报投递和渠道观察三类最小事件默认上报平台。浏览或保存岗位不会触发上报，外部投递不会出现在“我的申请”里。

- 公司: 小米 (阶段未知)
- 地点: 北京
- 职能: 工程开发
- 前往官方投递: https://xiaomi.jobs.f.mioffice.cn/index/position/7677840033411385638/detail

## 来源岗位原文

- 找到电路设计AI 切入点，规划并落地AI端到端自动化链路建设
- 推动EDA工具链的原子化拆解，并且能够AI Agent高效的使用
- 落地电路AI 设计Skill，构建可复用底座服务支撑多Skill协同运行
- 推动电路公共和领域知识的沉淀，通过知识库赋能AI设计能力
任职要求
- 本科及以上学历，电子/微电子/计算机/通信相关专业
- 熟悉电路开发过程和原理，3年以上电路设计或EDA建设经验
- 至少精通一款行业主流EDA工具（如Cadence/Mentor/Altium等）
- 了解Shell/TCL/Perl/Python脚本开发能力和过程
- 有AI Agent系统开发、应用或部署经验者优先
接口顶部原始条件（未做资格推断）
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