# 硬件工程师-2027届

外部公开机会：不能在 Agent觅聘 内申请，请前往官方渠道投递。

投递在官方渠道完成，完整外部回执留在本人工作区；已登录时，通过 CLI 明确记录的选择、本人自报投递和渠道观察三类最小事件默认上报平台。浏览或保存岗位不会触发上报，外部投递不会出现在“我的申请”里。

- 公司: 思必驰 (阶段未知)
- 地点: 深圳、苏州
- 职能: 未知
- 前往官方投递: https://aispeech.zhiye.com/campus/detail?jobAdId=a3da1b81-7457-4762-825e-7ade4e8812af

## 来源岗位原文

1. 负责智能硬件产品的硬件设计与开发，涵盖原理图设计、PCB Layout、元器件选型、BOM制作等全流程工作。
2. 负责硬件样机的调试、测试与问题整改，解决EMC、功耗、信号完整性等硬件相关问题。
3. 配合结构、软件、测试、供应链团队完成产品联调、试产与量产导入，保障产品按期落地。
4. 编写并维护硬件设计文档、测试规范、生产资料与BOM清单。
5. 跟踪硬件前沿技术与芯片方案，开展新技术预研、器件验证与平台选型。
6. 参与硬件成本优化、性能升级与产品迭代工作。
职位要求
1. 2027届本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业。
2. 掌握模拟电路、数字电路基础理论，熟悉常用电子元器件原理与应用。
3. 熟练使用Altium Designer/Cadence等至少一种PCB设计工具，有独立硬件设计或调试经验者优先。
4. 熟悉常用测试仪器（示波器、频谱仪、逻辑分析仪等）的使用，具备硬件调试与问题排查能力。
5. 了解EMC/EMI设计、热设计、功耗优化相关知识者优先。
6. 有智能硬件、车载电子、IoT设备相关项目或实习经验者优先。
7. 动手能力强，逻辑清晰，具备良好的团队协作与沟通能力。

---
opening_id: 901fa4a7-2407-4c93-b64e-c317be4a5ed4

`anm openings save --id 901fa4a7-2407-4c93-b64e-c317be4a5ed4`