# 顶尖实习-大模型芯片协同设计研究员-MiMo

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- 公司: 小米 (阶段未知)
- 地点: 北京
- 职能: 算法
- 前往官方投递: https://xiaomi.jobs.f.mioffice.cn/topintern/position/7559917059506358579/detail

## 来源岗位原文

当模型规模触顶硬件天花板，真正的突破来自从模型到芯片的协同设计（Co-design）——让模型结构天然适配硬件特性，让芯片架构为模型量身定制。这正是我们在做的事。你将深入 MiMo 大模型的核心，从模型架构到推理效率，再到与自研芯片团队的深度协作，打通从算法到硅片的全链路。
你会做什么？
1、模型架构设计：参与大模型核心架构的探索与迭代，设计兼顾建模能力与计算效率的架构（如高效 Attention 等）；
2、模型高效推理：研究低比特量化、稀疏化、投机解码等技术，在精度与推理效率之间找到最优解；
3、端到端性能优化：从算子、内存访问模式到系统级调度，推动软硬件协同的极致性能；
4、芯片协同设计：基于对芯片计算特性（数据流、存储层次、互联带宽）的理解，将模型侧的洞察转化为芯片架构的设计指引，与自研芯片团队紧密合作。
任职要求
我们希望你是这样的人：
1、对大模型架构有扎实理解；
2、熟悉推理优化技术栈（量化/稀疏/投机解码/高效算子等）；
3、对芯片/计算机体系结构有真实兴趣 。
加分项：
1、有大模型训练/微调经验；
2、有 CUDA/Triton kernel 开发经验；
3、在系统、体系结构或 ML 方向的顶会有论文发表。
接口顶部原始条件（未做资格推断）
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